陶瓷電子束加工是近十多年來得到較大發(fā)展的新型特種加工，可進(jìn)行微米級加工，在陶瓷精密微細(xì)加工方面，特別是在微電子學(xué)領(lǐng)域中得到更多應(yīng)用。電子束加工是在真空條件下，由電子槍射出的高速電子束經(jīng)聚焦后轟擊工件表面，形成局部高溫，使材料瞬時熔化和氣化，以去除材料進(jìn)行加工。在加工陶瓷材料時，為防止溫差引起工件變形以至破裂，需預(yù)熱電子束。它主要應(yīng)用于加工陶瓷微細(xì)小孔、異型孔及陶瓷特殊型面和刻蝕等。
陶瓷電子束加工的特點(diǎn)：①電子束可將90%以上的電能轉(zhuǎn)換成熱能；②電子束能量密度高，因而加工生產(chǎn)率很高；③電子束能量和能量密度的調(diào)節(jié)很容易通過調(diào)節(jié)加速電壓、電子束流和電子束的匯聚狀態(tài)來完成，整個過程易于實(shí)現(xiàn)自動化；④電子束加工是在真空條件下進(jìn)行的，既不產(chǎn)生粉塵，也不排放有害氣體和廢液，對環(huán)境幾乎不造成污染；⑤電子束照射能使表面生成非晶化層；⑥電子束照射能大幅度提高耐蝕性；⑦電子束照射能增強(qiáng)防水性；⑧電子束照射能在磨具精加工中實(shí)現(xiàn)新的、高效率的非手工拋光工序。
近年來，國外對電子束焊接及其它電子束加工技術(shù)的研究主要在于以下幾個方面：①完善超高能密度電熱裝置；②掌握電子束晶質(zhì)及與材料的交互行為特性，改進(jìn)加工工藝技術(shù)；③通過計算機(jī)CNC控制提高設(shè)備柔性以擴(kuò)大其應(yīng)用領(lǐng)域。日本在最近已研制出了EBM磨具陶瓷表面拋光設(shè)備，這種如工裝置是業(yè)界首創(chuàng)的一種加工技術(shù)，具有劃時代的意義。我國經(jīng)過多年的實(shí)踐，在該領(lǐng)域也取得了一定成果，如大連理工大學(xué)三束材料改性國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室用電子束對材料表面進(jìn)行照射，研究其對材料表面的改性等
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本文“陶瓷電子束加工方法”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2019-03-16 11:37:44
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