過去，硬脆電子功能陶瓷材料的加工基本上是利用硬質磨粒的機械壓入、刻劃作用為主的研磨和拋光。通常在工件表面留有加工變質層。為了消除加工變質層，一般采用化學拋光和電解拋光加工，但又會造成形狀精度降低。為了克服上述缺點，必須開發(fā)新的拋光方法，以實現功能陶瓷的高精度高質量拋光加工。
存在于兩物體界面的磨損現象，以除去表面物質的形式進行，我們可以把這個磨損現象看成加工現象。如能巧妙地控制這個界面反應，把反應生成物限制在表層極微小的深度，并在不傷害母體的基礎上將其從表面去除，就有可能得到目前拋光加工達不到的超精密表面。利用磨料與工件摩擦界面的固相化學反應現象來進行加工，已作為各種拋光新技術的基礎而引起人們重視。
氧化鋯陶瓷環(huán)
在工件與磨料的摩擦界面上的機械能一部分轉化為熱能，使界面真實接觸部位處于高溫高壓狀態(tài)，處于這種狀態(tài)的界面是不穩(wěn)定的，各物質之間很容易互相滲透，化合物很容易產生和分解。這種界面反應一般稱為機械化學反應。如果將反應生成物控制在工件表層極小的陶瓷注塑成型深度內，因其加工電子陶瓷單位很小，就可以在不傷及母材情況下使其脫落，可以獲得一般機械加工絕對達不到的超精密表面。這就是一邊反應生成易于去除的局部軟質異物，一邊進行加工的界面反應拋光方法。
可用于拋光加工的界面反應現象有機械化學固相反應和水合反應現象，相應的拋光方法稱為機械化學拋光和水合拋光。界面反應拋光是目前功能陶瓷元器件基片精密加工的主要方法。迄今為止，對藍寶石、水晶、硅光伏陶瓷零件等都表明了使用這種新方法的可能性。
這些新方法與傳統(tǒng)的拋光法相比在加工機理上是完全不同的。由于不必使黏彈性拋光盤而使加工的平面度得以提高。由于利用了化學反應，所形成的加工變質層極小。
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本文“工程陶瓷的界面反應拋光加工新技術”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2020-05-26 17:17:28
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