工業(yè)陶瓷氮化鋁具有非常優(yōu)越的導(dǎo)熱性能,所以它常被用來作陶瓷基片或者陶瓷基板,可用于一些集成電路中,下面科眾陶瓷廠會(huì)給大家介紹其粉體原料的制備工藝。
氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,熱膨脹系數(shù)接近硅且無毒,被視為新一代電子封裝材料,非常適用于混合功率開關(guān)的封裝以及微波真空管封裝殼體材料,同時(shí)也是大規(guī)模集成電路基片的理想的材料,這也是AIN陶瓷的主要用途。
氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,熱膨脹系數(shù)接近硅且無毒,被視為新一代電子封裝材料,非常適用于混合功率開關(guān)的封裝以及微波真空管封裝殼體材料,同時(shí)也是大規(guī)模集成電路基片的理想的材料,這也是AIN陶瓷的主要用途。
一塊高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基片的制備工藝主要由:氮化鋁粉體制備、成型工藝和燒結(jié)工藝這三個(gè)方面有關(guān)。
氮化鋁陶瓷基板:適用于大功率LED封裝散熱基板、IGBT功率模塊以用薄膜印刷電路
一、粉體制備
氮化鋁陶瓷的優(yōu)良性能與原材料粉體的性能有著直接的關(guān)系,高性能AIN粉體是制備高熱導(dǎo)率AIN陶瓷的關(guān)鍵。制備AIN粉體的方法有很多種(見下表1),也都存在各自的不足,但他們都有一個(gè)共同點(diǎn)就是成本較高。
一、粉體制備
氮化鋁陶瓷的優(yōu)良性能與原材料粉體的性能有著直接的關(guān)系,高性能AIN粉體是制備高熱導(dǎo)率AIN陶瓷的關(guān)鍵。制備AIN粉體的方法有很多種(見下表1),也都存在各自的不足,但他們都有一個(gè)共同點(diǎn)就是成本較高。
綜合來看,氧化鋁粉碳熱還原法和鋁粉直接氮化法比較成熟,已經(jīng)用于工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn),成為當(dāng)前高性能AIN陶瓷原料的主流制備工藝。目前掌握高性能AIN粉生產(chǎn)技術(shù)的廠家并不多,主要分布在日本、德國和美國。
這其中日本德山曹達(dá)公司采用的氧化鋁粉碳熱還原法生產(chǎn)的AIN粉被全球公認(rèn)為質(zhì)量最好,性能最穩(wěn)定,基本占據(jù)了AIN粉市場(chǎng)。日本東芝,京瓷公司,住友電子等大部分基板和封裝都在使用該AIN粉。此外,美國DOW化學(xué)公司也掌握了氧化鋁粉碳熱還原法生產(chǎn)AIN粉技術(shù)。日本東洋鋁公司則采用成本相對(duì)較低的鋁粉直接氮化法生產(chǎn)AIN粉,性能也挺好,熱導(dǎo)率也能穩(wěn)定在170W/m•K以上。優(yōu)質(zhì)的AIN粉及品質(zhì)一般的氮化鋁粉的區(qū)別見下表分析。
地址:http://sreenarayanakendra.org/jishu/1615.html
本文“工業(yè)陶瓷氮化鋁粉體原料制備工藝介紹”由科眾陶瓷編輯整理,修訂時(shí)間:2021-10-16 14:46:42
科眾陶瓷是專業(yè)的工業(yè)陶瓷加工生產(chǎn)廠家,可來圖來樣按需定制,陶瓷加工保證質(zhì)量、交期準(zhǔn)時(shí)!
- 上一頁:氧化鋯陶瓷的成型過程詳細(xì)分析
- 下一頁:氮化鋁陶瓷基片成型工藝介紹